联发科官宣新一代天玑芯片：12月23日发布天玑8400全大核处理器

　　新酷产品第一时间免费试玩，科官还有众多优质达人分享独到生活经验，宣新快来新浪众测，代天大核体验各领域最前沿、玑芯玑全最有趣、片月最好玩的布天产品吧~！下载客户端还能获得专享福利哦！处理

近日，科官联发科（MediaTek）正式对外宣布，宣新将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。代天大核根据此前的玑芯玑全爆料和消息，本次发布会将带来备受期待的片月天玑8400全大核处理器。

站联发科作为智能手机芯片行业的布天领军企业，一直以来都以其创新的处理技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。此次发布的科官天玑8400处理器，采用了台积电4nm工艺，爆料信息还显示，天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。安兔兔跑分数据显示，天玑8400的最高跑分可达180W+，这充分证明了其强大的性能实力。值得注意的是，联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。此前已有爆料显示，小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、1.5K LTPS窄边护眼直屏，以及天玑8系平台。这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰，为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。

联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，而此次天玑8400处理器的发布也不例外。该处理器不仅在性能上实现了飞跃，还在能效和功耗方面进行了优化，为智能手机行业树立了新的标杆。

(责任编辑：探索)

• 蔚来宣布建成9纵9横高速换电网络，连通全国超700个城市
• 2699元起 ROG THOR雷神III 1200/1000W电源上架：引入GaN氮化镓
• 贾跃亭：FF再获3000万美元融资 明年1月首批原型车将亮相
• 卢伟冰：Redmi K80系列全面满足销冠的一系列诉求
• 华为Pura 80将于明年5月发布 搭载麒麟9020处理器
• 区区一个原子 就能改变鸟的颜色
• 国产首台！800mm六辊铜箔轧机投产：可生产0.009mm厚带材
• OPPO A5 Pro“耐用战神”手机配色官宣，将在12月24日发布
• iCAR V23正式上市，开启新能源越野新篇章
• 捅破国产豪车天花板！问界M9大定超17万辆：BBA不香了
• vivo Y300正式发布：超强外放与超长续航树立新标杆
• 对小米SU7 Ultra信心十足 雷军放言挑战量产车排行榜
• 小米15 Ultra曝料汇总：全能影像旗舰蓄势待发
• 贾跃亭：FF再获3000万美元融资 明年1月首批原型车将亮相